在芯片傳導(dǎo)加熱時熱源與PCB相接觸,這對背面有元器件的PCB不適用;輻射法使用紅外(IR)能,比較實用,但由于PCB上各種材料和元器件對紅外線吸收不均勻,故而也影響質(zhì)量;對流加熱被證明是返修和裝配中有效和實用的技術(shù)。
但同時使得Z向的CTE變大增加。為了降低Z向的CTE，加入了20%的SiO2。其結(jié)果是在提高T的同時使得PCB剛性增加、韌性降低，或者說使得PCB變脆。smt貼片加工元器件移位常見的原因有什么不同封裝移位原因區(qū)別，一般常見的原因有：(1)再流焊接爐風(fēng)速太大(主要發(fā)生在BTU爐子上，小、高元器件容易產(chǎn)生移位)。(2)傳送導(dǎo)軌振動、貼片機傳送動作(較重的元器件)(3)焊盤設(shè)計不對稱。(4)大尺寸焊盤托舉(SOT143)。(5)引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網(wǎng)開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。(6)元器件兩端尺寸大小不同。(7)元器件受力不。
1.熱空氣對流加熱返修
熱空氣對流加熱方法是將熱空氣施加到SMA上要返修的器件引線焊縫處,使焊料熔化。常用兩種類型的對流加熱返修工具:手持便攜式和固定組件式。
(1)手持便攜式熱空氣返修工具。手持便攜式熱空氣返修工具重量輕,使用方便。采用這種返修工具時,要為不同類型的SMD設(shè)計特殊的熱空氣噴嘴。操作時要地控制加熱的空氣流,使之噴流到與被返修的器件引腳相對應(yīng)焊盤的位置上,而又不會使相鄰器件焊縫上的焊料熔化。焊縫上的焊料熔化后,即刻用銀子夾取器件或用熱空氣工具將器件引腳推離焊盤,完成拆焊操作。更換新器件可用鍍子進(jìn)行取放操作,用普通烙鐵進(jìn)行焊接操作或用手持式熱空氣返修工具進(jìn)行再流焊接操作。
(2)固定組件式熱空氣返修系統(tǒng)。固定組件熱空氣返修系統(tǒng)有通用型和型(如圖8-44和圖8-45所示),通用型用于常規(guī)元器件的返修,專業(yè)型用于BGA類焊點不可見元器件的返修。通用型工作原理與手持式熱空氣返修工具相同,對應(yīng)于不同的SMD有不同的特殊的熱空氣噴嘴。
但是,它能半自動地用熱空氣噴嘴加熱器件引腳,焊料熔化后能用安裝在噴嘴中央并與噴嘴同軸的真空吸嘴拾取拆下的器件。這種固定式返修工具有不同的結(jié)構(gòu)形式,一種結(jié)構(gòu)形式是在PCB下面設(shè)置一個用于預(yù)熱SMA的熱空氣噴嘴,以減少SMA所受的熱沖擊,避免返修引起的SMA故障。
這種結(jié)構(gòu)使要返修的組件放在兩個固定的熱空氣噴嘴之間。還有一種結(jié)構(gòu)形式是通用噴嘴固定組件式熱空氣返修工具。它的噴嘴可根據(jù)拆焊的元器件類型進(jìn)行調(diào)整。另外,這種噴嘴設(shè)置了兩種空氣通孔,內(nèi)側(cè)是熱空氣通孔,外側(cè)是冷空氣通孔(小孔),這種噴嘴結(jié)構(gòu)可有效地防止鄰近器件引腳焊接部位受熱。
除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品，敏高元器件對加工環(huán)境的要求也日益苛刻。在這一產(chǎn)品趨勢下，靖邦除了加強產(chǎn)品工藝流程監(jiān)督及進(jìn)化，對smt貼片加工車間的環(huán)境也控制的更加嚴(yán)格。
smt貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。
保證設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，提高品質(zhì)，SMT車間環(huán)境有如下的要求：電源一般要求單相AC220(220±10%，0/60Hz)，三相AC380(380±10%，50/60Hz)，電源的功率要大于功耗的一倍以上。氣源根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣。 但基本輪廓應(yīng)相似，安裝層次表示清楚，裝配按線圖中的接線部位要清楚，接點應(yīng)明確，內(nèi)部接線可假想移出展開，工藝文件應(yīng)執(zhí)行審核，會簽，批準(zhǔn)等手續(xù)，橋連是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一,它會引起元件之間的短路,遇到橋連必須返修。
