模板的采購不僅是裝配工藝的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積（deposition）。目的是將準確數量的材料轉移到光板（bare PCB）上準確的位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在smt貼片加工電路板上就越多。 模板制造技術
模板制造的三個主要技術是，化學蝕刻（etch）、激光（laser）切割和電鑄成形（electroform）。每個都有獨特的優點與缺點。化學蝕刻和激光切割是遞減（substractive）的工藝、電鑄成形是一個遞增的工藝。因此，某些參數比較，如價格，可能是屬于蘋果與橘子的比較。但，主要的考慮應該是與成本和周轉時間相適應的性能。
通常，當用于最緊的間距為0.025"以上的應用時，化學腐蝕（chem-etched）模板和其它技術同樣有效。相反，當處理0.020"以下的間距時，應該考慮激光切割和電鑄成形的模板。雖然后面類型的模板對0.025"以上的間距也很好，但對其價格和周期時間可能就難說了。
化學蝕刻的模板
化學蝕刻的smt貼片加工模板是模板世界的主要類型。它們成本最低，周轉最快。化學蝕刻的不銹鋼模板的制作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護劑、用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面、然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔。由于工藝是雙面的，腐蝕劑穿過金屬所產生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，而且也水平地腐蝕。該技術的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀。當在0.020"以下間距時，這種形狀產生一個阻礙錫膏的機會，這個缺陷可以用叫做電拋光（electropolishing）的增強工藝來減小。
電拋光是一種電解后端工藝，“拋光”孔壁，結果表面摩擦力減少、錫膏釋放良好和空洞減少。它也可大大減少模板底面的清潔。電拋光是通過將金屬箔接到電極上并把它浸入酸浴中來達到的。電流使腐蝕劑首先侵蝕孔的較粗糙表面，對孔壁的作用大于對金屬箔頂面和底面的作用，結果得到“拋光”的效果。然后，在腐蝕劑對頂面和底面作用之前，將金屬箔移走。這樣，孔壁表面被拋光，因此錫膏將被刮刀有效地在模板表面上滾動（而不是推動），并填滿孔洞。
對于0.020"以下間距的改進錫膏釋放的另一個技術是梯形截面孔（TSA, trapezoidal section apertures）。
梯形截面孔（TSA）是在模板的接觸面（或底面）比刮刀面（或頂面）尺寸大0.001~0.002"的開孔。梯形截面孔可用兩種方法來完成：通過選擇性修飾特殊組件，即雙面顯影工具的接觸面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的模板，它可以通過改變腐蝕劑噴霧的頂面與底面的壓力設定來產生。當通過電拋光后，孔壁的幾何形狀可允許0.020"以下間距的錫膏釋放。另外，得到的錫膏沉積是一個梯形“磚”的形狀，它促進組件的穩定貼裝和較少的錫橋。
向下臺階（stepdown），或雙層面（dual-level）模板，可以容易地通過化學蝕刻技術產生。該工藝通過形成向下臺階的孔來減少所選擇的組件的錫量。例如，在同一設計中，多數0.050"~0.025"間距的組件（通常要求0.007"厚度的模板）和幾個 0.020"間距的QFP（quad flat pack）在一起，為了減少QFP的錫膏量，這個0.007"厚度的模板可制出一個0.005"厚度的向下臺階區域。向下臺階應該總是在模板的刮刀面，因為模板的接觸面必須在整個板上水平的。盡管如此，推薦在QFP與周圍組件之間提供至少0.100"的間隔，以允許刮刀在模板兩個水平上完全地分配錫膏。
化學蝕刻的模板對于產生半蝕刻（half-etched）基準點（fiducial）和字幕名稱也是最好的。用于印刷機視覺系統對中的基準點可以半蝕刻，然后填充黑色樹脂，提供視覺系統容易識別的、與光滑的金屬背景的對比度。包含零件編號、制作日期和其它有關信息的字幕塊也可以在模板上半蝕刻出來，用作標識用途。兩個工藝都是通過只顯影雙面的一半來完成的。
化學蝕刻的局限。除了刀鋒形邊緣的缺陷之外，化學腐蝕的模板有另外一個局限：縱橫比（aspect ratio）。簡單地說，該比率限制按照手邊的金屬厚度可蝕刻的最小孔開口。典型地，對于化學蝕刻的模板，縱橫比定義為1.5 : 1。因此，對于0.006"厚度的模板，最小的孔開口將是0.009"（0.006"x1.5=0.009"）。相比之下，對于電鑄成形的和激光切割的模板，縱橫比為1 : 1，即通過任何一種工藝可在0.006"厚度的模板上產生0.006"的開口。
電鑄成形（Electroforming）
電鑄成形，一種遞增而不是遞減的工藝，制作出一個鎳金屬模板，具有獨特的密封（gasketing）特性，減少錫橋和對模板底面清潔的需要。該工藝提供近乎完美的定位，沒有幾何形狀的限制，具有內在梯形的光滑孔壁和低表面張力，改進錫膏釋放。
通過在一個要形成開孔的基板（或芯模）上顯影光刻膠（photoresist），然后逐個原子、逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板。正如圖五中所看到的，鎳原子被光刻膠偏轉，產生一個梯形結構。然后，當模板從基板取下，頂面變成接觸面，產生密封效果。可選擇0.001 ~ 0.012" 范圍的連續的鎳厚度。該工藝比較理想地適合超密間距（ultra-fine-pitch）要求（0.008~0.016"）或者其它應用。它可達到1 : 1的縱橫比。
至于缺點，因為涉及一個感光工具（雖然單面）可能存在位置不正。如果電鍍工藝不均勻，會失去密封效果。還有，密封“塊”可能會去掉，如果清洗過程太用力。
激光切割的模板
直接從客戶的原始Gerber數據產生，激光切割不銹鋼模板的特點是沒有攝影步驟。因此，消除了位置不正的機會。模板制作有良好的位置精度和可再生產性。Gerber文件，在作必要修改后，傳送到（和直接驅動）激光機。物理干涉少，意味著出錯機會少。雖然有激光光束產生的金屬熔渣（蒸發的熔化金屬）的主要問題，但現在的激光切割器產生很少容易清除的熔渣。
也有問題出現，就是孔周圍出現“扇貝狀”的外形，造成孔壁粗糙。雖然這會增加表面摩擦力，但粗糙都是在垂直面的。可是，最近的激光機器有內部視覺系統，它允許金屬箔以無邊框的條件切割。這是很有意義的，因為模板的制作可以先通過化學腐蝕標準間距的組件，然后激光切割密間距（fine-pitch）的組件。這種“混合”或結合的模板，得到兩種技術的優點，降低成本和更快的周轉。另外，整個模板可以電拋光，以提供光滑的孔壁和良好的錫膏釋放。激光切割工藝的主要缺點是機器單個地切割出每一個孔。自然，孔越多，花的時間越長，模板成本越高。盡管如此，如果設計允許，可以通過利用混合模板工藝來降低成本。按照激光光束的焦點，梯形孔自動產生。孔的開口實際上從模板的接觸面切割；然后模板翻轉以刮刀面朝上安裝。
激光技術是唯一允許現有的模板進行返工的工藝，如增強孔、放大現有的孔或增強基準點。
其它進步
除了激光切割與電鑄成形之外，模板制作中的最重要進步是電子數據轉移。近如1995年，提供給模板制造商的多數圖片都是膠片正片（film positive），一比一地配合光銅上的圖形。組件開孔的修飾涉及重復的攝影技巧和手工操作。該工藝也決定于所提供膠片正片的質量。最后，分步重復圖片是一項繁重的任務。
今天，通過調制解調器（modem）和電子郵件的電子文件傳送是即時提供圖形數據的最常見方法。選擇性修飾、分步重復圖形、和幾何形狀轉換可以容易而且精確地完成。還有，因為消除了膠片正片的郵寄，周轉時間幾乎可以削減一整天。
有了Gerber文件的傳送，焊盤（pad）的幾何形狀可以從正方形和矩形改變成“home plate”、“格子”、“拉鏈”等形狀，作為減少錫膏量的一種方法。通過修改幾何形狀來調節錫膏量，結合選擇正確的金屬板厚度，也可以消除臺階（stepdown）板的需要。單一厚度的模板，經過適當設計，從工藝的角度看總是比雙級工具更好。
膠劑模板（Adhesive Stencil）
電子文件也使計算機輔助設計（CAD）操作員可容易地決定一個焊盤形狀的質心點。有這個能力，設計文件中錫膏層可轉換成圓形和橢圓形。示組件尺寸而定。因此，可制作一塊模板來“印刷”，而不是滴膠。印刷比滴膠快，將這種設備讓給其它工作上面。
返工模板
一個比較近期的創新發生在返修（rework）領域。現在有“小型的”模板，專門設計用來返工或翻修單個組件。可購買單個組件的模板，如標準的QFP和球柵陣列（BGA）。當然也有相應的刮板，或小型刮刀。
價格比較
化學腐蝕模板的價格是有框架尺寸驅使的。雖然金屬箔是模板制作過程中的重點，但框架是單一的、最貴的固定成本。其尺寸很大程度上由印刷機類型決定。可是，大多數印刷機可接納不止一個框架尺寸。（框架尺寸是工業標準）。多數模板供應商保持一定庫存的標準框架，尺寸范圍從5x5" ~ 29x29"。因為空的金屬箔成本沒有框架的那幺多，金屬厚度對價格沒有影響。并且由于所有孔都是同時蝕刻的，其數量也是無關緊要的。
電鑄成形模板價格主要是由金屬厚度驅使的。電鍍到所希望的厚度是主要的考慮：厚的模板比薄的模板成本低。
激光切割模板價格是按照設計的孔數。
激光一次切割一個孔，即孔越多，成本越高。還要加上所要求的框架尺寸。一個用激光切割密間距和化學腐蝕標準間距組件的混合模板，當要求許多開孔時，可能是成本有效的方法。可是，對于少于2500個孔的設計，完全用激光切割整個模板也許更成本低。
結論
不管現代表面貼裝裝配的需求可能是什么，目前有一個模板技術滿足這個需求。一些討論過的創新，如梯形截面孔、混合模板和電子數據傳送的優勢，都在過去三或四年得到發展和改進。模板工業傳統上已經不僅對新的要求快速反應，而且在這些行進中的發展中走在前面。
